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看看這個編程思路，





PCB入板--------------采用 變址 記錄  存入層數  和 絕對定位數據，


已經存入PCB數據的PCB箱如何移動？？？


PCB出板--------------采用 變址讀取  存入層數  和 絕對定位數據，

由於描述的不是很清楚，照我理解的是
箱A
第一層 定位1111
第二層 定位2222
…….
第N層 定位NNNN
共N層

箱A在產線上移動時新箱會放入新的PCB板
等箱A到出板區就要依照定位數值去把PCB板拿出

烤箱內的箱數量固定三箱

如果是三菱我會用BMOV區塊搬移
如將D1000~D1090資料搬移到D1010~D1100
再將新資料填入D1000~D1009